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  【环球网科技归纳报导】11月11日音讯，据《天然·电子学》（Nature Electronics）报导称，近来，中国科学院物理研讨所/北京凝聚态物理国家研讨中心张广宇研讨团队等，开宣布直接晶圆键合及解键合办法，制备出高质量、晶圆级二维半导体叠层。

  据了解，二维半导体被视为未来集成电路的要害沟道资料。但是，具有可控层数和转角的高质量、晶圆级二维半导体堆叠结构的制备却颇具挑战性。

  上述办法可在真空或手套箱中进行，无需搬运介质，可完成超洁净外表/界面和晶圆级均匀的转角。从蓝宝石外表外延的单层二硫化钼和二硒化钼等晶圆级二维半导体动身，该办法可制作多种同质和异质叠层晶圆。原子力显微镜、扫描透射电子显微镜、拉曼光谱、X 射线衍射、低能电子衍射和二次谐波等表征成果为，所制备的二维半导体叠层具有高质量、超洁净外表/界面以及晶圆级均匀的层间转角。

  除进行二维半导体叠层制备，直接键合-解键合办法还能轻松完成各种单层二维半导体从蓝宝石衬底到高κ介质衬底的直接搬运，并能够保存其本征电学功能。与惯例湿法搬运样品比较，键合-解键合搬运的样品具有洁净的界面，使制备的场效应器材具有更高的迁移率、更大的开态电流和更小的阈值电压涨落，展示出直接键合办法的优越性。

  据悉，直接键合-解键合技能与干流半导体制作工艺彻底兼容，处理了本征二维半导体的叠层和搬运难题，有望加快二维半导体从实验室到产业化的进程。（青云）

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